國內PCB指標廠華通迎來復甦
◎王榮旭 CSIA/CFTA
今年以來消費性電子需求的疲軟使得國內的各家科技廠今年表現黯淡，但下來在迎來各家新品陸續登場後，國內大廠無不摩拳擦掌，期望能夠透過新品刺激全球需求恢復，國內的PCB指標大廠華通看好全球明後年產品規格升級及回溫，日前才決定擴充重慶二廠HDI產品，同時公司也看好今年在消費性電子雜音頻傳，華通仍然認為衛星通訊相關需求仍相對穩健，預計今年第三季能夠有雙位數的營收成長。隨著5G 手機滲透率不斷提升，手機主板面積板層數疊構升級趨勢，規格朝向Fine Pitch發展，帶動產品毛利率表現，營運將從谷底轉佳。
華通公告8月營收64.6億元，月增7.1%，近期進入美系大廠新手機備貨旺季，華通供應主板、潛望式鏡頭及電池軟板；此外，陸系手機客戶也推出5G手機，目前網路報導銷售良好，且上週又有其他更高階款手機推出，華通為其高階手機主板材料供應商。受惠於手機旺季備貨期，加上華通有強大的HDI製程技術，也因此掌握部分CSP業者AI Server用OAM板訂單，且衛星客戶改板後
即將重啟放量出貨，預期華通營收將逐月走高至10-11月。為了滿足客戶需求，華通也決議重慶二廠Phase I HDI新增產能擴廠計畫，月產能新增10~15萬平方英尺，華通HDI需求規劃資本支出60~70億元，我認為重慶二廠Phase II
之投產顯示華通對於當年度及未來各產品線仍然看好可以穩健成長。
展望2023 年，HDI 產能相對吃緊趨勢延續，主因手機、伺服器、車用、NB產品需求帶動HDI規格升級所致，5G手機對於PCB主板規格要求更為嚴謹，搭載HDI成為一大主軸，此外車用、伺服器領域搭載 HDI 需求隨之興起。若以成長動能來觀察，2023年起Intel、AMD 等伺服器新平台將陸續登場，整體PCB板層數提升，製作上對位、公差、鑽孔與背鑽技術、壓合製作難度相較於過往提高。在伺服器的 PCB 板層數部分，從Intel Purley平台的8L~12L升級至Intel Whitley平台14L~16L，往Eagle Stream平台14L~18L皆是下半年新平台轉換的重要產品規格升級。
然而，華通過去的產品重心放在消費性電子，未來陸續在AI伺服器、車用電子領域，有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計，華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位，拓展更廣闊的市場，值得各位投資人關注。
