◎賴建承CSIA
2026年TPCA Show於10／20至10／22在南港展覽館登場，包括IC載板、硬板、銅箔基板、玻纖布、銅箔、鑽針、墊板及設備等指標廠商均參展，由於受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等需求持續擴張，今年PCB產業可說是大豐收。根據台灣電路板協會(TPCA)統計，2026年台灣PCB全年海內外總產值有望達1兆1365億元，年增24.2％，創下歷史新高，成長動能主要來自高階載板、高層數板及高密度互連板(HDI)需求增加，加上高階材料供應吃緊，產品報價逐步上揚所致。
金像電2026年獲利逐季成長
AI伺服器PCB指標性龍頭金像電(2368)，上半年EPS呈現逐季成長，累計達16.17元，已切入Google TPU v8供應鏈，由於Google 2027年TPU v8 晶片出貨量將年增126％至910 萬顆，且新一代 v8t、v8i PCB板層數約34～40L，CCL材料升級至 M8＋、HVLP4銅箔，產值因此增加70～80％，預期金像電市佔率可達15～20％。此外，Amazon Trainium 4 PCB 升規至HDI，使產值倍數躍增，加上微軟、Meta、1.6T交換機新品訂單持續流入，預期業績與毛利率將持續創新高。金像電9月營收93.2億，年增55.46％，第三季營收297.18億，季增22.21％、年增69.55％，創單季新高，預估2026年第三季EPS上看13元。展望第四季， CSP自研ASIC新品陸續放量，加上AI伺服器PCB規格持續升級、產品價格調整，金像電第四季EPS可挑戰14元，全年EPS有43元之實力，本益比28倍。
新技術加持，2027年EPS上看70元
厚多層HDI混合HLC將主導下世代 AI PCB 發展，金像電技術已成為市場指標性龍頭，由於具有關鍵製程包含Pin Lam厚板壓合能力、板厚(3.0mm)與高縱橫比之超深孔電鍍能力，難怪金像電私募獲得亞馬遜參與。在金像電於多層 HDI 混合HLC已有突破性的優異良率下，加上Google與亞馬遜下一代新品訂單已勝券在握，預估2027年EPS挑戰70元，目前本益比僅17倍，股價有低估之嫌。近期股價逐步墊高，投信也持續買進，除了MACD在零軸以上外，月線與季線也呈現黃金交叉，月線不破，研判股價有再創歷史新高之實力。
