Fed鴿+台積公告，道瓊、那達費半(創新)漲，台積公告正面肯定Adr.191(+3.54%)創新，
台積同命的輝達134.9(+2.69%)，半導設備ASmL停滯月餘昨1098創新高，
前陣提醒，台積強，易帶動美相關科技，
台積輝達成正面共振 3Q入旺，輝達台積均續多未完，偶停滯休息但歇完仍易再上。
台積6月原淡，公告月減，其他強，正面肯定無疑，
空單難壓，法說前恐仍續推擠向上1050一1075或1080，
法說前adr若未下多或不太下，法說前後1090~1100提前見機率5成，
即使未來 7月中下~8月仍要來，17結倉18法說 空單不轉倉恐也部份認賠，
空單若改反手追多至1100前後(多少難知)再反手打下，
壓時底恐已墊高1030~1050，空單部份轉倉部份認賠可能性高 ，
7月中後，進入3Q起旺，能壓恐有限了，千元以下已不易，
空單壓制反成台積多途中的稍歇，歇差不多後，基本強大易再續向上，
3Q內見1150~1200機率昇高5成上。
