1. 強強聯手，AI市場佈局：愛普與來頡攜手布局AI主流應用，愛普擁有異質晶圓堆疊（WoW）技術及VHM（客製化高頻寬記憶體）產品，並取得來頡9.56％股權，未來將深度合作，打造新的營運引擎。
2. 技術突破，創新應用：愛普*的S-SiCap技術應用在高效能運算領域，具有更高的密度和更優異的性能，解決了空間限制和性能需求的難題，有望在2024年帶來營收貢獻。
3. 拓展市場，驅動增長：愛普*積極拓展WoW技術，特別是VHM技術在加密貨幣應用中獲得驗證，並在各項主流應用POC專案中獲得客戶認可，預計未來業績將逐步提高。
4. 財務表現穩健：愛普*2023年全年營收42.27億元，稅後純益14.45億元，並決議配發每股7元現金股利，顯示公司財務狀況穩健。
5. 合作前景看好：雖然合作尚處於初期開發階段，但未來AI應用的發展將帶動電源管理IC的需求增加，愛普*與來頡共同推動3D封裝電源管理的應用，為公司帶來更多成長新機遇。
總結：愛普*攜手來頡，在AI時代掀起了技術創新的風潮，將共同打造新的營運引擎。公司擁有強大的技術實力和穩健的財務表現，未來合作將為公司帶來更多增長機遇，值得投資者期待。
