1. 營收表現： 2月營收達397.51億元，受工作天數減少影響，月減16.11%。

2. 先進封裝： 高階技術如3D、2.5D等將帶動營收成長，預計先進封裝營收至少增加2.5億美元。

3. 市場領域： 著重車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場。

4. 資本支出： 今年資本支出將增加6億美元，創歷史新高，為未來商機布局。

5. 擴大海外布局：預計斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。

結論： 日月光投控透過持續加碼先進封裝資本支出，積極擴大市場領域，並預期下半年營收成長將加速，特別是AI相關先進封裝收入倍增，成為重要成長引擎。