1. 2月營收創新高： 世芯1、2月營收分別達33.74億元和32.43億元，年增104.81％。
2. AI晶片帶動營收成長： 隨著CoWoS產能開出，世芯看好AI晶片市場，預料將帶動公司營收成長。
3. 客戶需求強勁： 主要CSP客戶AI晶片需求超預期，北美IDM客戶也有良好需求，但受限於產能吃緊。
4. NRE業務大幅成長： 來自北美客戶及陸系業者需求強勁，預計2024年NRE業務將迎來大幅成長。
5. HPC應用佔主導地位： 世芯產品結構以HPC應用為主，2023年HPC營收比重達84％，製程逐漸前進至3奈米，有利於提升產品單價。
6. 全球ASIC領域第一： 世芯在純ASIC領域市占全球第一，客戶看重其先進製程經驗和CoWoS量產經驗等優勢。
7. 預期成長： 第一季成長強勁，但因產能問題，預估將僅微幅季增，隨著先進封裝產能擴大，預計今年將迎來逐季成長。
8. 應對競爭： 面對輝達可能進入AI ASIC市場和IC設計業者跨入CSP晶片領域，世芯將透過實績和商業模式優勢，努力留住客戶。
結論： 世芯表現出強勁的營收成長，尤其在AI晶片市場上有著良好的前景，而隨著產能問題的解決和市場需求的增加，預計未來將繼續保持成長。
