1. 封裝技術拓展： 力成將封裝技術拓展至2.5D、3D封裝，並已購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，預計HBM在第四季出貨。
2. 客戶需求增加： 去年第四季客戶急單帶動營收超出預期，今年隨半導體庫存回到正常水位，營運恢復成長，尤其下半年有望迎來更大的成長動能。
3. 市場展望樂觀： 雖上半年趨於保守，但市場預期全年營運表現將優於去年，對於先進封裝和HBM技術相關商機持續關注。
4. 先進封裝佈局： 力成與華邦電合作，致力於先進封裝技術，並已獲取矽中介層供應，預計今年第四季開始提供客戶解決方案。
5. 股價走勢： 近期股價持續攀升，18日收報197.5元，股價3月以來漲幅達26.6％，有望挑戰200元關卡。
結論： 力成積極拓展封裝技術，應對客戶需求增長，市場對其長期營運表現樂觀，股價持續走高，有望突破200元大關。
