1. 晶心科技IP加持信驊晶片： 晶心科技與信驊合作，信驊Cupola360晶片採用晶心科IP，供不應求，市場反應熱烈。
2. 晶心科攜手生態系夥伴： 晶心科與生態系夥伴合作，進軍車用市場，打造Compute in memory解決方案，深化AI應用等。
3. 晶心科營收成長： 過去七年營收成長近5倍，AI占營收比重達38%，未來AI及HPC應用需求持續增長，對專用SoC需求也增加。
4. 晶心科技滲透至各產品： 晶心科提供向量處理器，滲透至邊緣產品如DSP、AI加速應用，客戶認同度高。
5. 晶心科技產品增量： 晶心科研發量能大幅提升，過去一年共有6顆新品發表，產品涵蓋最新AI處理器，全年提供即時支援。
6. 晶心科技產品大量導入市場： 晶心科產品開始大量導入市場，Cupola360智慧巡檢解決方案獲好評，已有客戶共同打造存算一體晶片，於台積電投片。
7. 晶心科技預估今年營收： 林志明透露，受到AI、車用、Android應用處理器需求帶動，預估今年營收有望挑戰歷史新高，並有望實現營利。
結論： 晶心科技在晶片市場上凭借RISC-V IP加持，与合作夥伴取得成功合作，尤其是与信驊合作的Cupola360晶片供不应求。公司營收快速增長，產品受市場認可，未來前景看好，尤其在AI、車用等領域有望持續取得成長。
