1. 世芯確保出貨如期： 世芯向台積電預定8.34億元光罩，用以量產客戶晶片，證明今年出貨不受影響。
2. CoWoS產能供應吃緊： 雖然CoWoS產能供應吃緊，但世芯已成為第四大CoWoS用戶，並具備大量先進製程後段設計經驗。
3. 客戶未放棄自研晶片： 世芯客戶未放棄自研晶片計畫，已投入大量資金，訂單確認且預定台積CoWoS產能。
4. 先進封裝需提前準備： 為確保先進封裝順利進行，必須提前下單晶圓並協商CoWoS產能分配。
5. 推論應用成重點： 未來發展重點將放在推論應用上，世芯認為ASIC特別適合用於推論。
6. 持續與客戶合作： 世芯將持續與主要客戶合作，共同進行晶片研發，並與IP供應商合作以提供高速傳輸介面IP。
7. 投入資源於前段設計： 在人力資源有限下，世芯將優先投入資源於前段設計，尤其擅長實體設計。
8. 展望明年： 北美IDM客戶對明年5nm AI ASIC預測樂觀，陸系車用晶片將導入，世芯持續樂觀。
