1. 1. 新布局成效逐漸展現：智原與國際大廠合作，進入先進製程領域。總經理王國庸表示，新布局將於明年顯現成效。


  2. 2. 跨足國際CSP客戶市場：智原將透過ARM的Neoverse生態系平台拓展國際CSP客戶市場。三星半導體先進製程的應用比重預計增加。


  3. 3. 穩定增長趨勢：第三季合併營收較第二季成長2%，達新台幣29.6億元。預計IP及委託設計（NRE）將創下歷史新高。


  4. 4. 技術合作與先進製程：智原積極推進先進製程和封裝業務，已獲得國際客戶的14奈米AI ASIC開案。進一步布局2.5D/3D IC先進封裝，並參與小晶片(Chiplets)設計。


  5. 5. 未來展望：智原預計明年IP和NRE將創下新高。明年有望看到量產，客戶端庫存接近尾聲，先進製程預計開始貢獻量產。

結論：智原正積極拓展先進製程市場，透過技術合作和先進封裝業務的布局，公司展望明年的營運將持續成長。未來，智原計劃加強在先進製程中的設計比重，並積極追求各種案子，以實現快速創造營收和提高整體價值鏈熟悉度。