1. 1. 市場趨勢： 利機總經理黃道景表示，半導體產業今年逐季緩步回溫，公司已感受到接單上的明顯增加。對於自家生產的銀漿系列產品，預計今年將呈現倍數成長。


  2. 2. 轉型與產品線： 利機近年由代理商轉型為整合型材料供應商，除了原有的代理產品外，還開發了自有的銀漿等產品線，并透過併購增強均熱片產品，優化公司體質。


  3. 3. 銀漿產品： 近兩年銀漿產品每年營收均達雙位數增長，今年已獲得多家廠商認證通過，例如RFID和LED車燈等應用。預計今年銀漿營收將呈現倍增成長。


  4. 4. 封測產業： 利機看好今年封測產業的重回成長，公司將以併購方式擴大均熱片產品，並建置各種製程以滿足封裝客戶需求，預期今年均熱片營收將成長三成以上。


  5. 5. 轉投資： 利機的業外加值型轉投資方面也表現出良好的增長趨勢，其中Simmtech蘇州將從成本模式轉為利潤模式，并由利機主導，預期將提高獲利貢獻。此外，利機與勤輝科技共同投資的精材實業也在擴大市場份額，整體轉投資獲利貢獻預計今年將大幅增長。

綜合來看，利機對於今年的營收表現持樂觀態度，預計將呈現雙位數增長，並透過自有產品線和轉投資來拓展業務版圖，以應對市場的變化。