1. 承銷資訊：家碩將進行公開承銷，底價為188.52元，暫訂承銷價216.8元，競拍時間為4月22～24日，預計4月26日開標；5月7日抽籤，預定5月13日掛牌。
2. 營收與獲利：去年營收12.07億元，年增15.3％，稅後純益2.28億元，全年每股純益8.36元。今年第一季營收3.31億元，年增12.6％。
3. 半導體需求強勁：全球半導體需求增加，提升了家碩的營運表現，尤其在半導體設備領域。
4. 光罩製造關鍵性：家碩專注於光罩製造，這是半導體製程中不可或缺的關鍵工具，其精確性和穩定性直接影響半導體製程的成功。
5. 技術優勢：家碩技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制等核心關鍵，打造高技術門檻，使其成為全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
6. 入場門檻高：半導體設備具有高技術門檻，且認證不易，家碩憑藉卓越技術能力，建立了與客戶的信任關係，其他供應商難以跨越。
7. 全球供應鏈：家碩已成功打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈，展現了其在半導體設備領域的競爭優勢。
8. 高技術門檻：半導體設備的技術要求不斷提升，家碩透過技術優勢與客戶間建立了穩固的合作關係。
