1. 技術合作：群創與日本 TEX 及 TEX-T 合作，在無塵室中建置新一代 3D 封裝技術，以 BBCube 技術為基礎，預計 2025 年第三季量產。
2. 產學合作：群創總經理楊柱祥表示此為產學合作的重要一步，跨國、跨域強化半導體供應鏈，推動下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。
3. 技術研發：TEX、TEX-T 與東京工業大學 WOW 聯盟、國立成功大學等展開下一代 3D 封裝技術的研發，規劃在2024年初進行無塵室建築及設備選型，預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。
4. 技術平台：TEX 和 TEX-T 基於 BBCube 技術平台，結合 WOW 和 COW 技術，打造全新半導體生產線，強化半導體供應鏈。
5. 產業背景：TEX 由東京工業大學教授 Ohba 創立，專注於 BBCube 技術應用，而 WOW 聯盟是日本唯一專注於半導體 3D 整合的研發平台。
6. 產值展望：此合作有望推動半導體產業向前邁進，預計產值巨大，將加速半導體供應鏈的升級，為產業發展帶來新的活力。
結論：群創與日本 TEX、TEX-T 的跨國、跨域合作將推動下一代 3D 封裝技術的發展，加強半導體供應鏈，預計在未來帶來巨大產值和產業發展的活力。
