高檔營運持續： 旺矽近期營運維持高檔，因AI應用推動測試需求增加，垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載。
擴充產能計畫： 旺矽今年持續擴充VPC及微機電探針卡（MEMS）產能，VPC擴產幅度達30%至40%，新產能預計在2025年開出。
營收與獲利預期： 法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長，因擴產計畫及市場需求增長帶來的增益。
探針卡產品佔比： 探針卡產品（包括CPC、VPC、MEMS等）約佔公司總營收的50%以上，而半導體設備營運比重也超過30%。
主要產品與客戶： 旺矽主要產品包括晶圓測試的探針卡、探針卡PCB及中介層載板，客戶涵蓋全球IC設計公司、晶圓代工廠及封測廠。
產能數據： 旺矽目前CPC月產能50萬針，VPC月產能100萬針（含MEMS）。3月VPC出貨針數達180萬針，產能利用率接近滿載。
資本支出： 今年旺矽計劃資本支出約6億元，主要用於PCB設備購買及VPC探針產能擴建，MEMS擴充產能預估在今年下半年逐步開出。
應用範圍： 旺矽的VPC客戶主要是國際大廠，應用範圍廣泛，包括手機、網通（RF）、GPT、ASIC、SSD Controller等，特別是HPC及AI相關產品的出貨暢旺。
結論： 旺矽在AI及高性能運算（HPC）需求增長的推動下，營運保持高檔。持續擴充VPC及MEMS產能，加上多元化的應用領域和強大的國際客戶群，預示旺矽今年營收與獲利將迎來雙位數成長，未來前景看好。
