1. 國際巨頭投身HBM： 三星、SK海力士、美光等積極進入高頻寬記憶體（HBM）製程，將影響DRAM供應。
2. 先進製程投片提升： 預計DRAM廠商將在下半年集中投片1alpha nm以上的先進製程，佔總投片比重約40％。
3. HBM3e成市場主流： 2024年下半年HBM3e有望成為市場主流，預計產量將增加。
4. 供應商及製程： SK海力士與美光採用1beta nm製程，三星則採用1alpha nm製程，預計2024年下半年將完成驗證。
5. 應用單機容量增長： PC、伺服器、智慧型手機等應用對先進製程的需求增長，伺服器容量增長尤為明顯。
6. 下半年需求旺季： HBM3e出貨將集中在下半年，同時DDR5與LPDDR5（X）的需求也將增加，產出有限將影響供給。
7. 廠房及產能擴張： 三星、SK海力士、美光等均有廠房及產能擴張計劃，以因應市場需求。
8. GB200放量影響： NVIDIA GB200規格為HBM3e 192／384GB，預計HBM產量將增加，各原廠將加速HBM4的研發。
結論： 2024年下半年DRAM市場供不應求的局面在所難免，HBM的崛起將對DRAM市場產生深遠影響，各大廠商紛紛加快製程升級和產能擴張，以迎接市場的變化。
