大舉擴產HDI板：志超（8213）為了擴充與NB ODM廠匹配的產能，2024年資本支出預計達20億元，主要投入於HDI板擴產。
AI PC發展趨勢：志超引述客戶數據，預計2028年AI PC滲透率將超過50％，品牌廠大力推動AI PC市場。
材料及技術變革：AI PC材料將朝低耗損（low loss）邁進，GPU從選項變成標配，布線密度提升，將引導PCB板朝HDI發展。
歷史資本支出高峰： 由於HDI成本高，志超過去擴產意願不大，但2024年在AI PC的資本支出已至少15億元，合計達20億元，創下近幾年資本支出高峰。
無錫廠打樣據點： 無錫廠是AI PC打樣、認證的主要據點，預計2024年第三季至第四季AI PC架構會較成熟，但初期價格較高，銷售情況有待觀察。
2024年展望：志超將持續投入AI PC及車載產品線，穩固集團產能配置，以網通、PC、車載為三大應用主力，並加強越南廠產能。
越南廠量產：志超越南廠於2023年第四季量產，生產NB、LCD、車用及網通產品，成為中美貿易戰背景下的重要產能據點。
越南廠發展機遇： 因DELL、HP、APPLE等客戶要求供應商向東南亞轉移，志超越南廠在PCB行業中率先量產，並視其為帶動集團發展的重要機會。
結論：
志超積極擴充HDI板產能，以應對AI PC市場需求，並預計2028年AI PC滲透率將超過50％。透過無錫廠和越南廠的布局，志超將在未來幾年內提升產能和技術能力，以穩固在AI PC、車載及網通市場的領先地位。資本支出達20億元，顯示出公司對未來市場前景的強大信心。
