NRE持續成長： 智原儘管去年量產業務受到經濟影響，但委託設計（NRE）表現持續成長，並獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計案。
量產營收增速： 智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案件數量仍在增長，成為未來量產營收的先行指標。
進軍先進技術領域： 智原在先進製程和先進封裝時代，除了固守利基型應用外，也轉向新技術領域以提升競爭力。
雲端與AI需求： ASIC公司正努力滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的需求，提供自主矽智財（IP）以支持系統平台設計服務。
研發轉型里程碑： 去年30周年時，智原達成轉型重要里程碑，整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務，並接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
先進製程加速： 智原管理階層透露，14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY等先進製程產品已在規劃中，未來晶片將走向系統層級整合（SoC）。
全球第三大開發廠商： 智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，擁有完整開發經驗及高效能IP，並將開發更高層次設計技術以應對激烈競爭。
研發人力擴增： 法人指出，智原預計至第三季研發人員將超過千人，以應對先進製程需求。目前智原已切入Arm平台的N、R、A三大Core系列，並加強前端設計案件的快速開展。
結論： 智原公司在面對經濟挑戰時，持續擴展其NRE業務和研發投入，並進一步進軍先進製程和封裝技術領域，以鞏固其在ASIC產業的領導地位。隨著技術創新和市場需求的增長，智原有望在未來取得更大突破。
