首季轉虧為盈： 立積首季營運成功轉虧為盈，扭轉了連續六季的頹勢，管理階層表示將持續拓展通路並擴大市場規模與占有率。
AI專用晶片發展： 隨著AI專用晶片市場的蓬勃發展，今年市場已經復甦為正成長，預期將為立積帶來更多的營收。
Wi Fi-7產品上市： 立積在去年順利量產Wi Fi-7產品，今年一月Wi Fi聯盟開始認證Wi Fi-7裝置，預計2024年將有超過2億台Wi Fi-7裝置進入市場。
市場占有率： 立積的Wi Fi RF IC前端射頻晶片2023年平均每月出貨達0.7億顆，全年出貨總額達8.5億顆，全球市場占有率約16%至20%。
技術能力： 立積使用先進材料SiGe（矽鍺）製程設計PA（功率放大器）和SOI（絕緣層矽晶）結構設計射頻開關，技術能力達到經濟規模，穩定增加產量，保持競爭力。
車載領域進軍： 立積逐步跨入車載領域，瞄準射頻天線模組、雷達感測器等利基型產品，符合FQA012和AECQ100的可靠度驗證準則，產品持續交付給歐洲、大陸、日本和美國品牌客戶。
國際大廠競爭： 射頻技術門檻高，國際主要供應商包括Skyworks和Qorvo，立積是少數掌握自主研發技術的台廠，逐年提高市場份額。
持續技術交流： 立積依靠技術團隊與客戶及協力廠商的緊密技術交流，保持技術先進和市場競爭力，預期逐年提高在全球市場的占有率。
結論： 立積科技在Wi Fi-7產品的成功上市和量產，加上對AI專用晶片和車載領域的積極布局，使其在射頻IC市場中的競爭力顯著提升。公司在技術研發和市場拓展方面取得的成果，預期將持續為立積帶來穩定的成長動能和市場占有率的提升。
