2023年成績斐然： 世芯-KY於2023年交出亮眼成績單，經營團隊對2024、2025年營運保持高度信心。
亞馬遜入股肯定： 大客戶亞馬遜入股，顯示對世芯與其合作的高度肯定。財務長王德善表示，入股規模不大，不影響與其他CSP業者的合作。
先進製程挑戰： 總經理沈翔霖強調，隨著先進製程進入2奈米，難度增加，競爭對手將會減少，世芯掌握AI與HPC等先進技術，有利未來發展。
營收與獲利展望： 沈翔霖表示，2024年預計達到與過往成長力道相當的表現，並延續至2025年。2～3奈米專案將在2026年見效，重拾強勁動能。
封裝技術突破： 2奈米製程將進入異質封裝（SoIC），挑戰設計服務業者硬實力。世芯對自身技術充滿信心，有望在競爭中脫穎而出。
代工廠產能優勢： 沈翔霖指出，世芯取得CoWoS產能漸入佳境，尤其是大客戶進入量產後，產能數量具談判籌碼，形成正向循環，提升競爭力。
資金籌備與市場布局： 世芯積極籌備資金，過往以私募和GDR方式備妥銀彈。未來將持續擴大北美市場布局，強化與策略夥伴的合作，開拓市場先機。
全球研發資源擴大： 沈翔霖表示，世芯將在台灣、日本持續招募人才，並在馬來西亞、越南成立分公司，提供更快速、更適合的客戶服務。
結論：
世芯-KY在2023年取得優異成績，展望2024、2025年，隨著亞馬遜入股的肯定和先進製程的推進，世芯在AI與HPC技術上的優勢明顯。雖然2奈米製程帶來挑戰，但世芯充滿信心，預期未來營收和獲利將持續增長，並通過擴大市場布局和強化研發資源，保持競爭優勢。
