1.世芯(3661)股東會，已經成功量產多項5奈米與7奈米製程案件，也有多項3奈米與4奈米製程案件正進行設計中，AI與高速運算(HPC)領域占9成營收，未來動能仍非常強勁，對於今、明年與將來營運很有信心
2.緯創(3231)股東會，今年AI相關產品營收占比會超過雙位數，目前「伺服器出貨進度稍微超前」，獲利占比將衝破5成
3.台達電(2308)股東會，在IA、BA、EV及微電網等應用還有很大的成長空間，加大技術投資力道，第1季營收年減但仍在預期中，今年全年營收會成長，獲利不會衰退，針對AI伺服器及散熱方案進展，台達電在AI伺服器不會缺席，在電源及散熱都很大的進展，下半年可以看到成績。
4.聯發科(2454)發表「天璣7300」系列晶片，包含天璣7300及天璣7300X，都採用高能效的台積電4奈米製程，其中，天璣7300X支持雙螢幕顯示，搶攻折疊手機等折疊產品，今年各營收類別表現都將較前一年度成長，其中，旗艦手機晶片營收可望成長超過50％
5.材料-KY(4763)股東會，目前不僅絲束產品市場需求強勁，膠粒產品打入華為、小米及Vivo的供應鏈，下半年加發1元股票
6.光洋科(1785)股東會，今年仍以儲存媒體與半導體兩大產業為主要成長動能，半導體訂單緩步成長，對未來持審慎樂觀態度
7.精測(6510)股東會，車用測試能力已獲北美電動車大廠青睞，這家電動車大廠自製自動輔助駕駛系統(ADAS)晶片計畫移至台灣生產，精測將成為獨家合作提供整體晶圓檢測方案戰略夥伴，相關工程驗證可望下半年小量出貨，明年可放量挹注營運表現，預期第3季產能利用率達滿載，對下半年營運有信心。
8.聯電(2303)股東會，共同總經理王石強調，不會在AI商機中缺席，已與相關客戶應用對接當中，有信心拿下全球10%至20%的AI市場晶圓代工市占率
