1. 5月營收表現：
    精測5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2%，但較去年同期下滑5.3%。

  2. 累計前五個月營收：
    今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4%。

  3. 次世代晶片測試旺季：
    隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季，精測營收逐步恢復成長，對第三季營收持審慎樂觀態度。

  4. 新產品發表：
    在2024 SWTest Conference大會上，精測將發表最新SL系列探針卡解決方案，進軍國際電動車晶片測試領域。

  5. 探針卡市場需求：
    自製BKS系列混針探針卡具備高速、大電流的測試效能，適用於智慧型手機基頻晶片、射頻晶片及AI伺服器相關應用市場，預料訂單將因AI相關晶片測試需求升溫而增長。

  6. AI手機需求升溫：
    今年台北國際電腦大展（2024 COMPUTEX）上，AI PC、AI伺服器產品帶動先進封裝測試市場成長。

  7. 市場需求占比：
    根據集邦科技研究，2024年上半年GPU供貨短缺緩解後，伺服器品牌商需求占比將擴大至19%，二線品牌及資料中心需求占比將提高至31%。

  8. 驅動成長因素：
    AI訓練及應用過程中涉及敏感性或資料隱私安全議題，預期將驅動AI伺服器出貨成長，成為市場關鍵因素。

結論

精測在面對短期營收波動的情況下，積極布局次世代智慧型手機晶片和AI相關測試市場。隨著新產品SL系列探針卡的推出，以及AI應用需求的持續增長，精測預期在第三季營收將逐步回升，未來在AI伺服器和電動車晶片測試領域將有更多發展機會。