1. 營運展望：雍智總經理劉安炫表示，隨著半導體市場庫存去化，公司今年已感受到營運回升的迹象，全年營收預計將呈現雙位數成長，且下半年營運比重預計達到約6成。

  2. 海外市場布局：公司去年開始積極擴大海外布局，今年首季在美國聖荷西設立了子公司，並已打下海外業務基礎。目前，海外市場在公司營運中佔比約4成，主要以中國市場為主，未來將積極開拓歐美市場。

  3. 新產能擴充計劃：雍智將在台灣擴大生產，預計明年組裝產能將較今年倍增。公司已於今年3月取得竹北不動產，並計劃將辦公室遷至新址，釋出現有廠房空間用於擴充組裝產能。

  4. 產品線分析：公司主要業務包括半導體測試載板設計和「turnkey」組裝製造，涵蓋IC測試載板、老化測試板、探針卡等產品。Load board在全球市場佔有率高，今年成長幅度最大，而Burn in board則受惠車用和AI應用增加，也將維持成長。

  5. 未來展望：公司將持續擴展業務至老化測試載板及晶圓測試的前段測試載板領域，並希望下半年後的營運能延續過往的趨勢。同时，除了後段測試載板業務保持穩健外，也期望逐年增加前段測試載板領域的營收空間。

雍智在積極擴展海外市場的同時，也專注於提升產能和拓展產品線，以應對市場的變化，預計未來將繼續保持穩健增長。