新品發布： 信驊（5274）於COMPUTEX 2024發表最新電源管理晶片AST2700，預計2025年首季開始出貨。此晶片整合了傳統FPGA功能，並且採用12奈米先進製程。
先進製程： AST2700使用12奈米先進製程，搭配四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，大幅提升運算效能與彈性。
董事長發言： 董事長林鴻明表示，公司正積極搶進輝達AI伺服器供應鏈，估計AST2700有望在後年導入Rubin架構，並強調公司雙軌並行的策略，使近期展望更加樂觀。
營收成績： 2024年5月，信驊合併營收達到4.35億元，較上月增長4.7%，年增長率高達92.9%。2024年前五個月，合併營收共計18.65億元，相較去年同期成長了66%。
市場需求： 本季度需求強勁，尤其是AI與傳統伺服器市場回溫，其中中國大陸的拉貨力道最為顯著，顯示市場對新產品的高度需求。
伺服器應用： 傳統伺服器中，一顆GPU需搭配單顆BMC，但在AI伺服器中，一顆GPU平均需要1.1到1.2顆BMC。以目前機櫃架構來說，36架構機櫃需45顆BMC，72架構機櫃則需81顆BMC。
未來展望： 董事長林鴻明預測，到2030年，信驊的一般與AI BMC晶片出貨量將各占一半。隨著AI應用比例逐年提升，這將有助於公司毛利表現。
成本與效益： AST2700不僅提升了運算效能，還幫助客戶節省FPGA成本。其優越的性能與彈性，搭配自家的security card（安全、隱私）解決方案，提升了伺服器管理效能並節省成本。法人預計，AST2700產品單價將比先前的AST2500至2600提升20%到30%。
結論： 信驊的AST2700電源管理晶片展現了領先業界的技術實力，不僅提升了公司在AI與伺服器市場的競爭力，還有望在未來數年內持續增加營收和市場佔有率。新產品的推出和市場需求的增長，將進一步鞏固信驊在全球市場中的領導地位。
