市場需求強勁： 旺矽公司（6223）董事長葛長林在股東會後表示，目前市場需求相當強勁，該公司今年底前產能已全滿。
AI趨勢推動： AI的快速發展不僅帶動了先進封裝的複雜性，還進一步增加了半導體測試的需求，使得晶圓測試（CP）的角色越來越重要。
接單情況熱絡： 受惠於AI市場需求，旺矽目前的接單情況非常熱絡，並且到今年底的接單都已滿載。
黃金十年展望： 葛長林看好未來半導體產業的發展，認為將有市場期待的黃金十年，這將帶領旺矽全力衝刺業務及營運。
營收預測： 市場法人預期，旺矽今年接單強勁，全年營收將優於去年，並預計今年營收將具雙位數成長力道，且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。
產能擴充： 旺矽目前垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合計月產能已達100萬針。今年底VPC月產能將增至90萬針，MEMS月產能增至40萬針，合計月產能將增至130萬針，擴產幅度達三成。
主要客戶與產品比重： 先進半導體測試設備的主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。探針卡約占產品比重的50％以上，半導體設備營運比重逾30％。
矽光子晶片測試： 在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）測試方面，旺矽指出業界持續開發更能測出訊號正確性的方案，並且旺矽也持續研發中。
結論
旺矽公司受惠於AI市場需求，接單情況熱絡，產能擴充計劃積極，預期今年將實現雙位數營收成長，並展望未來十年為黃金期。隨著產能提升和技術研發，旺矽在半導體測試領域的地位將更加穩固。
