1. 募資計劃公佈: 緯穎(6669)董事會決議,計劃辦理海外存託憑證(GDR)及海外無擔保可轉換公司債(ECB)海外募資,總規模接近新台幣400億元。

  2. GDR發行細節: 緯穎計劃發行GDR 850~1,100萬股,市場預估募資規模超過新台幣200億元。

  3. ECB發行規模: 緯穎計劃發行海外無擔保可轉換公司債(ECB),規模暫定6億美元(約新台幣194億元)。

  4. 增資方案通過: 緯穎2月底董事會決議通過發行普通股或GDR參與現金增資,並在5月下旬股東常會中獲得通過。

  5. 資金用途明確: 所有募得資金將全數用於外幣購料,以應對後續購料成本帶來的資金需求。

  6. AI伺服器出貨計劃: 今年下半年,緯穎將出貨採用輝達(NVIDIA)AI GPU架構之產品如H100,並預計第四季推出最新Blackwell平台AI伺服器產品。

  7. 技嘉募資經驗: 去年技嘉為支應AI伺服器購料資金需求,發行額度上限3億美元的無擔保轉換公司債,所募資金全數用於海外購料。

  8. 技嘉新計劃: 技嘉今年股東會再度通過以現金增資發行5000萬股內普通股參與GDR,以支應後續AI GPU購料需求,將視市場狀況和營運需求決定是否執行。

結論

緯穎在AI伺服器市場需求爆發的背景下,透過GDR和ECB兩筆海外募資計劃,共計新台幣400億元,以確保外幣購料資金需求。隨著AI伺服器產品的出貨計劃,緯穎和技嘉均採取積極的資金籌措策略,預示未來在AI伺服器市場的強勁增長。