去年第四季營收激增： 受到CoWoS先進封裝設備拉貨影響，均華（6640）自去年第四季以來，單月營收顯著提升。
第二季出貨趨緩： 市場法人指出，由於先進封裝訂單以批次出貨，第二季出貨放緩，單季營收恐較上季下降。
全年營運展望： 儘管第二季營收可能降溫，市場仍看好下半年營運回升，預計全年營運將創歷史新高。
核心技術優勢： 均華擁有精密取放、精密加工與光電整合技術，晶片挑揀機在台灣市占率最高，並在InFO、CoWoS先進封裝製程中具寡占優勢。
主要客戶群： 均華的主要客戶包括台灣重要封測廠、美商Amkor及中國長電科技等，並累計獲得逾百台晶片挑揀機訂單。
市場佔有率： 均華的晶粒挑揀機在台灣市占率超過70％，沖切成型機在兩岸地區市占率達40％，雷射刻印機則在國內封裝業界廣泛使用。
訂單能見度： 均華訂單以批次接單、出貨，中長期市場需求正向，但訂單能見度仍需觀察。
營收數據： 均華第二季前二月累計營收3億餘元，約為第一季營收的43％，下半年客戶拉貨力道預期將提升全年營運。
結論： 均華憑藉其核心技術及穩固的客戶基礎，儘管第二季營收預計放緩，但下半年營運有望回升，全年營運仍可望創新高。先進封裝技術的持續成長將成為均華未來成長的重要動能。
