1. CoWoS產能供給吃緊： 2024年及2025年弘塑營運將受益於CoWoS產能供給吃緊，2025年的受惠幅度及營運占比預計優於2024年。

  2. 擴產計劃： 2024年弘塑可望持續擴產，產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠的腳步，有望打入SoIC先進封裝及矽光子供應鏈。

  3. 主營業務： 弘塑主營濕製程設備，包括晶圓清洗、去光阻及金屬蝕刻，子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品，兩者在半導體濕製程領域密切合作。

  4. 供應鏈優勢： 弘塑從InFO扇出型封裝開始供貨晶圓代工龍頭，預計未來可持續切入SoIC先進封裝供應鏈，維持其市場優勢。

  5. 近期營運表現： 今年3月至5月單月合併營收已穩定在3億元以上，其中4月及5月合計營收達6.39億元，預計第二季營收將優於第一季及去年同期。

  6. HBM擴產機會： 記憶體客戶在HBM持續擴產，弘塑已是其主要設備供應商，特別是在金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗及晶圓金屬化鍍等後段設備中，預計將囊括多數新機訂單。

  7. 市場展望： 市場法人看好弘塑未來在先進封裝及矽光子供應鏈中的表現，預計營運成長動能強勁。

  8. 整體營運預期： 2024年和2025年弘塑在擴產及新產品線的推動下，營運表現將持續提升，特別是2025年將有更顯著的成長。

結論

弘塑憑藉其在濕製程設備及化學品供應的領先地位，受益於CoWoS產能供給吃緊及HBM記憶體擴產的市場需求，加上在先進封裝及矽光子供應鏈中的潛在機會，營運前景十分看好。2024年和2025年的持續擴產及產品技術提升，將為弘塑帶來強勁的成長動能和穩定的營收增長。