英特爾20A量產成功： Intel全新製程20A順利進入量產，供應鏈開始提供再生晶圓，未來合作將擴大至鑽石碟，提升PowerVia晶背供電技術。
晶片背面供電技術： 與以往不同，供電網路移至晶片背面，提高電晶體密度和運算效能，節省功耗，特別是在2奈米製程中至關重要。
4D結構電晶體技術： 英特爾引入RibbonFET及PowerVia技術，供應鏈感受到再生晶圓拉貨動能，間接證實20A量產順利。
鑽石碟需求激增： 鑽石碟需用於晶片背面研磨，精密度和平整度要求更高，使用壽命更短，需求量將翻倍。
中砂再生晶圓產能滿載： 中砂全年測試及再生晶圓產能滿載，高階產品比重增加，獲利結構改善，鑽石碟驗證規格達數十種。
提前量產時程： 最先進製程量產時程提前至2025年年中，2023年3奈米將放量，有利於鑽石碟出貨成長。
代工業者的關鍵戰役： 2奈米製程引入重大技術突破，電晶體結構改變及布線同時牽動新供應鏈崛起。
特規產品需求： 除了鑽石碟外，Carrier Wafer特規產品更薄，CMP研磨需量測設備偵測精密度達標。
結論：
英特爾20A製程量產成功，晶片技術及供應鏈迎來重大突破，特別是晶背供電技術及鑽石碟需求的增加，顯示出未來晶圓再生市場及相關技術的重要性及潛在成長空間。
