新技術平台： 聯電於20日宣布推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，這是目前業界領先的顯示器驅動晶片（DDIC）解決方案，旨在推動高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
耗能降低： 相較於28奈米eHV製程，22奈米eHV技術平台的耗能降低達30%，有助於提升智慧型手機的效能和能源效率。
營收表現： 5月合併營收達195.09億元，雖較4月的197.41億元小減1.17%，但仍是15個月來的次高水準。4月合併營收創16個月新高，以這兩個月的表現來看，市場預期聯電第二季合併營收有望實現超越上一季及去年的雙成長。
技術優勢： 聯電的22奈米eHV平台具備業界最小的SRAM位元，這有助於縮減晶片面積、加速高解析度圖像的處理速度與回應時間，並協助行動裝置製造商提高產品的電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。
市場佔有率： 根據聯電和調研公司Omdia的數據，聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%，顯示其在該領域的領先地位。
技術開發經驗： 聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造經驗，自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。
技術研發： 聯電技術研發副總經理徐世杰表示，聯電領先同業推出22奈米eHV解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，以滿足下一代智慧型手機市場需求。
未來展望： 聯電正在將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應未來顯示器發展趨勢，這將進一步鞏固其在顯示器驅動晶片技術上的領先地位。
結論： 聯電透過推出22奈米eHV技術平台，進一步展示其在顯示器驅動晶片領域的強大技術實力。憑藉耗能降低30%、市場佔有率超過90%的優勢，以及在技術開發上的多年經驗，聯電未來有望在高階智慧型手機顯示器市場中取得更大的成就，並為營運增添動能。
