第一季營運回顧：合併營收7.35億元，季減2.42％，年減13.71％，毛利率19.1％，顯示受到市場挑戰影響。
產品組合及市場定位：85％營收來自再生晶圓，15％來自薄化晶圓，主要應用於伺服器等市場。
產能與利用率：再生晶圓產能利用率預計至第二季可達90％～92％，薄化部分上半年利用率約60％～65％，下半年有望略有改善。
市場前景與成長動能：
- 看好晶背供電、3D封裝所需承載晶圓及CoWoS-S晶圓的訂單潛力，將成為未來的成長動能。
- 預計隨著再生晶圓產能提升，全年業績將逐季成長。
長期策略與市場趨勢：
- 積極追隨AI與智能電動汽車市場增長趨勢，定位為AI供應鏈的重要一環。
- 計畫在海外增設生產基地，以應對地緣政治及客戶需求變化，特別是在新加坡或美國等地。
未來展望：預計2024年將是營運的過渡年，2025年有望見證大幅增長，尤其是在再生晶圓及薄化業務的擴展上。
昇陽半導體將繼續深耕其核心市場，並透過技術創新與全球擴展來實現長期的增長與市場領導地位。
