矽智財技術方向: 神盾集團董事長羅森洲表示,集團將持續專注於矽智財技術的發展,並將Die-to-Die(D2D)PHY IP導入AI伺服器晶片,以台積電5奈米先進製程及CoWoS進行量產,3奈米矽驗證也在進行中。
子公司發展動向: 子公司芯鼎(6695)和安國(8054)今年有望達到損益平衡甚至轉虧為盈,顯示出集團內部各子公司發展的潛力和成效。
併購與技術整合: 神盾集團近期併購了乾瞻科技和日本老牌Curious等IP公司,進一步增強其矽智財技術儲備和整合能力。乾瞻科技將在7月完成換股,8月併入集團營運。
小晶片堆疊趨勢: 羅森洲指出,小晶片堆疊將成為未來的趨勢,以異質整合取得具價格競爭力的AI晶片,這將影響台積電在完整晶片組市場的競爭力。
高速傳輸介面IP市場: 神盾看好高速傳輸介面IP市場,包括DDR和PCIe的需求,並計劃明年轉型為純IP公司。羅森洲表示,IC設計相關的指紋辨識業務不排除進行分割。
未上市公司與IPO計畫: 集團旗下仍有約5至6家未上市公司,計劃在下半年推出新產品,並考慮未來進行IPO,為集團帶來更多資金和市場機會。
新客戶與新市場拓展: 羅森洲提到,芯鼎和鈺寶在新客戶及新市場的拓展中取得了顯著成效,芯鼎更獲得日本AI公司ASIC設計專案,顯示出集團轉型布局的成果。
結論
神盾集團積極發展矽智財技術,並透過併購和整合來提升其市場競爭力。子公司芯鼎和安國的成長潛力顯著,未上市公司也將陸續推出新產品並考慮IPO。羅森洲表示,集團將持續朝矽智財技術方向努力,以異質整合和高速傳輸介面IP等領域為重點,預期未來營運表現將持續提升。






