1. 英特爾光學技術突破： 英特爾在2024年度光學通訊大會（OFC）上展示了業界首款全面整合的光學運算互連（OCI）小晶片，為高速資料傳輸提供新途徑。

  2. OCI小晶片特點： 英特爾的OCI小晶片可在長達100公尺的光纖上支援64個通道的32 Gbps資料傳輸，滿足AI基礎設施對高頻寬、低功耗和長距離傳輸的需求。

  3. 光學I/O優勢： 光學I/O取代CPU和GPU中的電氣I/O傳輸數據，增加運送距離與貨物量，不受範圍和容量限制，提升數據傳輸效率。

  4. 小晶片整合技術： OCI小晶片將晶片上雷射（on-chip lasers）與光學放大器的矽光子積體電路（PIC）與電氣晶片整合，可直接與新一代CPU、GPU、IPU和其他系統單晶片（SOCs）整合。

  5. 聯亞合作持續： 聯亞（3081）與英特爾合作已久，第三季800G產品出貨有望維持高檔，隨著AI客戶從800G轉換為1.6T，預期矽光營收在第四季將持續增長。

  6. 1.6T雷射技術挑戰： 1.6T雷射在磊晶製程上的難度高，須克服高功率技術挑戰，波長數越多，變異忍受度越低，相較過往2～5MW，成長至100MW。

  7. PIC應用與未來產品： 目前PIC被封裝於可插拔式收發器模組，主要布署於超大規模雲端服務供應商的資料中心，支援100、200和400 Gbps之應用。下一代每通道200G的PIC可支援800 Gbps和1.6 Tbps新興產品。

  8. 市場前景樂觀： 英特爾OCI小晶片的推出，加上聯亞的技術支持，預示著高速光學傳輸技術的廣泛應用，兩家公司在未來市場中的競爭力將進一步提升。

結論

英特爾在光學運算互連技術上的突破，以及與聯亞的持續合作，將推動高速資料傳輸技術的進一步發展。隨著1.6T和800G產品的推廣，未來市場前景看好，相關公司將在這一領域中獲得更多機會和增長。