1. 上半年營收優於去年同期： 總經理黃道景表示，上半年營收比去年同期增長，主要來自驅動IC、封裝相關、半導體載板等產品線的逐步回暖。

  2. 封測產品逐步回溫： 封裝相關的均熱片在第一季較淡，第二季逐漸回溫，全年預期成長30%，帶動下半年營收年增幅擴大。

  3. 銀漿產品進入量產： 銀漿產品已量產，並持續進行客戶驗證，主要應用於高功率元件和高運算散熱，下半年預期有新訂單進來。

  4. 銀漿產品未來展望： 銀漿產品毛利率較高，目前營運占比低，但預期明年營運占比將達一成，對公司營收和毛利率貢獻逐漸增加。

  5. 代理產品線拓展： 利機持續拓展新代理產品線，特別是在閥類部分，已取得三家公司的代理權，上半年獲新訂單，下半年將有新產品上市。

  6. 閥類產品多樣性： 閥類產品種類繁多，總共有20-30種，公司已取得三家公司代理權，預計下半年有新產品推出市場。

  7. 切割刀合作機會： 切割刀package saw正與國內大型封裝集團進行測試，未來有望取得合作機會，進一步拓展產品線。

  8. 均熱片購併案成果： 均熱片產品購併案預計今年底前顯現第一階段成果，有望為公司營收帶來顯著增長。

結論

利機上半年營收表現優於去年同期，下半年預期將繼續成長，尤其是封裝相關產品和銀漿產品的貢獻顯著。公司持續拓展代理產品線，取得多家公司的代理權，並有望取得與國內大型封裝集團的合作機會。購併案成果即將顯現，未來營收和毛利率預期將有大幅提升。