穎崴科技在其上半年度法說會中透露了以下重要訊息和未來展望：
市場趨勢和成長預測：
- 穎崴科技看好半導體產業的向上週期，尤其是在AI加速高速運算的推動下，公司積極布局AI及高頻高速等高階運算市場。今年以來，在AI及HPC（高性能運算）相關應用的強勁需求下，穎崴已經達到雙位數的成長。
下半年展望：
- 預計在AI、HPC和5G應用的需求推動下，下半年將持續維持成長動能，有望挑戰歷史新高。公司展望全年營運呈現逐季走高，雖然第四季通常會稍微趨緩，但預期能持續較第三季再攀升，整體營運成長樂觀。
生產能力和自製率提升：
- 在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預計今年底每月產能可達300萬支針，自製率超過50%。這將有助於拓展客戶基礎、縮短交期，同時優化成本和提高毛利率。
技術創新和產品發展：
- 穎崴科技致力於先進封裝相關測試介面的自製，並完成了半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑。公司也推出了晶圓級光學CPO封裝測試系統，已獲得客戶驗證並受到市場高度關注。
新產品發布：
- 穎崴科技推出了HEATCon Titan主動式溫控超高功率散熱解決方案，應對AI Server高功率散熱需求。這款系統的功耗可達2000W，效能提升了100%，並與最新的高頻高速測試座HyperSocket結合，成為創新的液冷散熱解決方案。
穎崴科技在技術創新和市場策略上的持續投入，顯示出公司在半導體測試介面解決方案領域的領導地位和未來潛力。隨著市場需求的增長和新技術的應用，公司有望在全球市場上保持競爭力和成長性。
