1. 設計解決方案獲大廠認可：

    • 智原（3035）加入英特爾晶圓代工設計聯盟，設計解決方案逐步獲得業界大廠的認可。

  2. 英特爾效法台積電：

    • 英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，前台積電OIP負責人，效法台積電建立完整的晶圓代工生態系。

  3. 智原確保HBM產能：

    • 智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體，確保HBM產能無虞。

  4. 成為IFS設計服務重要角色：

    • 智原是五大聯盟中唯一的台廠，成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務的重要角色，類似台積電的創意角色。

  5. 無縫端到端開發流程：

    • 智原提供從系統規格討論開發到晶片生產、驗證、封測的無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。

  6. 轉投資完善設計服務：

    • 繼收購美國IP公司Aragio Solution後，智原近期透過投資可轉換A種特別股的方式，參與CoAsia SEMI Korea Corporation。

  7. 戰略夥伴取得HBM供應：

    • CoAsia SEMI與三星為戰略夥伴，能優先取得HBM供應，確保智原ASIC客戶的HBM產能無虞。

  8. HBM3E提升運算吞吐量：

    • 下半年HBM3E樣本問世，至明年將以HBM3E為大宗，為AI晶片客戶提供更大的運算吞吐量。

結論：

晶片從通用化走向專用化是整體趨勢，智原積極加入英特爾晶圓代工設計聯盟，並通過戰略投資確保HBM產能，為AI終端設備商用落地及邊緣運算晶片市場規模提升打下堅實基礎。法人預估，未來AI邊緣運算晶片市場將持續擴大，智原在這一領域的布局也將越發重要。