1. 5月合併獲利激增： 志聖（2467）自結5月合併獲利達4,600萬元，每股稅後純益（EPS）0.31元，較2023年同期大增417%。

  2. 業績增加原因： 志聖業績大幅增加，主要是由於今年業績提升以及去年的比較基期較低。

  3. 公司歷史與榮譽： 志聖成立於1966年，2001年上市，並在2023年榮獲台積電最佳量產支援獎，是十年來唯一獲此殊榮的台灣製程設備公司。

  4. 股價表現亮眼： 今年以來，志聖股價翻了兩倍，大漲239.48%，顯示市場對其未來發展的高度看好。

  5. 半導體設備產業布局： 志聖在IC Substrates領域主要製造Lamination、Vacuum Lamination、ABF Peeler，在HBM Package領域主要製造Auto Oven，在先進封裝產業主要製造Lamination、Bonder、UV Cure。

  6. AI伺服器市場展望： 法人預估，2024年、2025年、2026年的AI伺服器出貨量將分別年成長27%、26%、25%。

  7. 未來成長動能： 志聖在半導體設備產業的成功開拓，以及對未來AI伺服器市場的看好，將持續推動其業績增長。

  8. 市場前景看好： 隨著AI技術的不斷發展，志聖在相關領域的設備製造能力將進一步提升其市場競爭力。

結論

志聖在半導體設備產業的成功布局，結合其卓越的業績表現和榮獲台積電最佳量產支援獎的榮譽，展現了其在市場中的領先地位。隨著AI伺服器市場的持續增長，志聖未來的業績預期持續看好。這些因素共同推動了其股價的顯著上升，顯示出投資者對其未來發展的信心。