江蘇鈦昇南通廠開幕： 鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠於7月4日舉行開幕典禮，將以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件（Discrete）代工領域。
預計第四季挹注營收： 鈦昇總經理張光明表示，該新廠預計在第四季開始挹注營收，最快今年底前可望對公司營運具獲利貢獻。
第一季營運谷底： 今年第一季為鈦昇營運谷底，第二季後單季營運逐季回升，市場法人看好第二季即可望轉虧為盈。
主要產品應用： 鈦昇專攻半導體設備，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等，應用領域涵蓋半導體、軟板、LED及面板等多領域。
新廠生產線導入量產： 江蘇鈦昇第一條生產線預計8月開始導入量產，第二條生產線最快年底前也將進行擴產，預計三、四季營收開始增長，今年底前可望開始獲利。
整體營運展望： 總經理張光明認為，今年第一季小幅虧損，但最壞情況已過去，第二季營運確定回升，下半年也在新廠效應下逐季上揚，市場法人預期第二季單季轉虧為盈。
強化半導體生產設備研發： 鈦昇持續強化半導體生產設備研發，在雷射切割、打印及電漿切割、電漿微加工等設備上展現成果，逐年擴大接單量，已成為國內主要雷射設備供應鏈，被認證合格並應用於5G與高速運算晶片製程。
未來研發重點： 鈦昇未來研發重點包括高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷射及電漿混合微加工技術、高階基板級封裝雷射微加工技術、晶圓級電漿微蝕刻技術、半導體及MicroLed相關檢測設備技術、ABF大載板製程技術及第三代半導體應用技術。
結論： 鈦昇在江蘇南通廠的開幕標誌著公司在RFID和分離式元件代工領域的擴展，新廠將於第四季開始對營收作出貢獻。隨著第二季營運回升，下半年在新廠效應下，營運將逐季上揚。未來，鈦昇將持續強化在半導體生產設備的研發，拓展其市場份額並帶來更多的營收增長。
