1. 每股稅後純益大幅成長： 5月及6月累計每股稅後純益達1.15元，較去年同期成長379%，主要因切入晶圓代工大廠先進封裝供應鏈所帶動。

  2. 6月營收及盈餘表現亮眼： 6月營收1.22億元，年成長221.05%；6月稅前盈餘0.22億元，年成長450%；自結歸屬母公司業主淨利0.19億元，年成長1800%；單月每股稅後純益0.66元。

  3. 二個月累計成績顯著： 累計5月及6月稅前盈餘0.4億元，年成長400%；累計二個月稅後純益0.33億元，年成長371.43%。

  4. 第二季營收下滑： 第二季營收4.23億元，較第一季大幅下滑39.15%；4月營收1.6億元、5月營收1.4億元、6月營收1.22億元，呈現連續下滑趨勢。

  5. 下半年營運展望正面： 雖然第二季出貨趨緩，但市場法人認為下半年營收有望重新回升，全年營運可望創新高。

  6. 核心技術及產品領先： 均華的核心技術包括精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市占率居冠，並卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。

  7. 產品市占率高： 晶粒挑揀機在台灣占有率超過七成、沖切成型機在兩岸地區占有率達40%；雷射刻印機為國內封裝業界大量使用。

  8. 三大主力產品出貨看俏： 均華的晶粒挑揀機、沖切成型機及雷射刻印機今年出貨量將優於去年，顯示未來營運成長潛力。

結論： 均華在近期股價震盪的情況下，仍展現出強勁的營運成長動能。5月及6月的每股稅後純益和各項營收數據顯示出色表現，雖然第二季營收有所下滑，但下半年展望依然樂觀。均華的核心技術及產品在市場上具有高占有率，並在先進封裝領域持續發展，未來營運前景看好，全年營運有望再創新高。