1. 營運展望： 南亞科總經理李培瑛指出，由於高頻寬記憶體（HBM）需求強勁及客戶庫存逐漸消化，第三季營運將優於第二季。

  2. 財務表現： 第二季營業收入為99億2,100萬元，較上季增加4.4%，DRAM平均售價下降低十位數百分比，銷售量減少中個位數百分比。

  3. 市場表現： AI伺服器與高階伺服器需求旺盛，但PC、手機及消費性電子等其他應用市場表現平平，處於淡季效應。

  4. 毛利與虧損： 第二季營業毛利為2億8,700萬元，單季毛利率2.9%，營業淨損23億1,900萬元，稅後淨損8億1,300萬元，每股虧損0.26元。

  5. 地震影響： 李培瑛表示，地震損失提列6億5,700萬元，若無此項損失，單季接近損益兩平。

  6. 技術進展： 南亞科1B製程技術的8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計於2024年下半年開始出貨，對整年度的貢獻有限，但期望明年DDR5出貨比重提高，使產品線更具彈性。

  7. 未來展望： 李培瑛認為，隨著雲端業者及AI基礎建設資本支出增加，伺服器市場需求持續成長，帶動HBM和DDR5需求。手機市場大陸銷售改善，未來智慧手機將導入AI應用功能，推動換機需求。

  8. 第三季展望： 李培瑛表示，儘管地域性經濟表現不佳，第三季有望因季節性需求改善，營運狀況比損益兩平好一點。

結論

南亞科在地震影響下仍展現韌性，第三季在HBM需求助攻及庫存消化的推動下，有望改善營運績效。隨著技術進展及市場需求回升，未來營運前景看好。