1. 六月營收表現： 由田（3455）公告6月合併營收1.36億元，創今年新高，年增10.22%；上半年累計營收達7.22億元，年減6.76%。

  2. 下半年展望： 法人看好由田在先進封裝設備需求強勁的帶動下，下半年營收可望加溫，全年營運有望重拾成長。

  3. 股價表現： 受惠於先進封裝擴產熱潮，由田股價大漲，6月28日除息後第2天即完成填息，並被納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成份股，10日收盤價133元。

  4. 技術領先： 由田在先進封裝的CoWoS、Fan-out、RDL、COF、SiP等領域有顯著突破，並持續布局前段製程檢測，具備台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測能力。

  5. 未來營收預期： 由田預估2024年半導體相關營收有機會倍增，並在先進封裝帶動下，載板及半導體市場需求穩定增長，多項驗證設備可望挹注2025年成長動能。

  6. 多元布局： 由田在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，並在東南亞市場如馬來西亞取得進展，大馬矽島裝機即將啟動，預計將開始貢獻營收。

  7. 長期訂單： 由田表示，目前在手訂單達到2025年，出貨力道視客戶拉貨時程，公司對2024全年營收持續審慎樂觀。

結論

由田在六月營收創下今年新高，展現出強勁的成長動能。隨著先進封裝設備需求的提升，公司在下半年營收預期將進一步攀升。由田憑藉其技術領先地位和多元市場布局，持續拓展載板及半導體市場，未來營運前景看好。此外，晶彩科的快速成長也為由田整體營運增添助力。公司對2024年營收持續審慎樂觀，長期訂單的穩定將進一步鞏固其市場地位。