第二季獲利成長： 均豪（5443）公告第二季自結損益，雖然營收略減，但獲利大幅成長。稅後純益約1.09億元，季增132%，每股稅後純益約0.66元。
上半年整體表現： 累計今年上半年，均豪稅後純益約1.56億元，較去年同期近翻倍成長，每股稅後純益0.95元。上半年合併營收約19.21億元，年增37.59%。
半導體設備營收比重： 去年均豪集團半導體設備的營收比重已經超過60%，因半導體產業持續增加投資，預期營收金額和比重將持續增長。2024年對設備業來說機會多，成長可期。
先進封裝和面板設備接單： 均豪在先進封裝和晶圓再生相關檢測設備領域已有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長。下半年先進封裝和面板設備接單旺，營收和獲利成長動能看好。
面板設備投資： 面板廠今年在MicroLED展開設備投資，還有新的LTPS面板設備投資。均豪和客戶合作開發設備，今年面板設備的營業額也會恢復成長。
G2C+聯盟合作： G2C+聯盟中，志聖和均華已進入先進封裝供應鏈。均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，與封測廠和晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始將有新產品切入客戶供應鏈。
雙方共同成長： 均豪在面板設備出貨大，廠房空間大，為子公司均華提供更多產能空間，雙方攜手共同成長。今年投資昇陽半導體，雙方展開業務合作，除了讓設備在地化，亦期望擴大晶圓再生市場布局。
營收和獲利展望： 均豪第二季合併營收約8.98億元，季減12.22%；稅前盈餘約1.53億元，季增11.68%；稅後純益約1.09億元，季增132%。上半年稅前盈餘約2.9億元，年增136%；稅後純益約1.56億元，年增92.59%。
結論： 均豪第二季在營收略減的情況下，稅後純益大幅增長，展示出強勁的獲利能力。累計今年上半年，稅後純益同比近翻倍成長，顯示出公司在先進封裝和面板設備市場的強勁表現和成長潛力。隨著下半年接單旺盛，均豪在智慧製造、自動化設備和晶圓再生市場的布局，預期將持續推動營收和獲利的增長。
