上半年損益公佈： PCB暨半導體設備大廠志聖（2467）2024年上半年自結合併稅後純益為3.59億元，每股稅後純益（EPS）2.4元。
AI商機推動： 法人分析，志聖過往以PCB設備為主，已在先進封裝製程耕耘十年，隨著AI商機發酵，公司營收及獲利逐季成長。
第一季業績： 第一季營收10.8億元，稅後純益1.72億元，EPS 1.15元。
第二季業績： 第二季營收13.49億元，稅後純益1.87億元，EPS 1.25元。
上半年整體表現： 2024年上半年合計營收24.29億元，較2023年同期增加43.28%；稅後純益3.59億元，較2023年同期增加73.19%，EPS 2.4元。
訂單出貨比持續轉佳： 隨著半導體高階新應用及台灣PCB業者赴泰國設廠需求帶動，志聖的訂單出貨比（B/B Ratio）持續轉佳，2024年上半年維持在1以上的高檔區間。
開拓先進製程應用： 志聖積極開拓先進製程應用，包括異質、微縮與堆疊等新機會。成立G2C+聯盟，由三家上市櫃公司主導，提出T型策略，應對科技發展與市場趨勢。
全力服務國際級客戶： 志聖表示，全力服務國際級客戶，展現跨領域、跨各自核心技術的整合管理，期待做到市場第一，貼近領先客戶及技術創新。
結論： 志聖在2024年上半年展現出強勁的營收和獲利增長，得益於AI商機和半導體高階新應用的推動。隨著訂單出貨比持續轉佳和先進製程應用的積極開拓，公司未來成長潛力巨大。志聖致力於服務國際級客戶，透過G2C+聯盟和T型策略，將在市場競爭中保持領先地位。
