1. Wi-Fi 7搭載旗艦機先行：

    • 智慧型手機將在今年旗艦機種中首度採用Wi-Fi 7規格，未來將逐步擴展至中高階和中階手機。
    • 立積預計明年首季將開始受益於Wi-Fi 7的需求增加。

  2. 市場趨勢與需求增長：

    • 下半年Wi-Fi 7基礎建設放量，特別是歐洲市場開案增加，部分案子已進入量產階段，主要服務歐洲營運商。

  3. 立積的業績表現：

    • 第二季度合併營收達10.12億元，Wi-Fi產品營收佔比74％，其中Wi-Fi 7季增300％，Wi-Fi 6E持平，年增成長317％。
    • 公司透露，Wi-Fi 6仍是主力產品，但已準備好迎接Wi-Fi 7的大幅增長。

  4. 市場策略與新產品推出：

    • 立積積極開發新產品，包括Wi-Fi 6E/7 FEM、Switch、Filter等，並積極爭取新客戶。
    • 公司看好Wi-Fi 7將成為主流，特別強調多重連接模式技術（MLO）的優勢。

  5. 合作與市場機會：

    • 立積與兩大國際晶片大廠密切合作，瞄準安卓陣營，以提供性價比最高的產品。
    • 雖然尚未在韓系品牌旗艦機種中打入市場，但雙方已有長期合作經驗。

結論：

Wi-Fi 7的引入將帶動智慧型手機市場的技術升級，立積作為射頻IC領域的龍頭廠商，已準備好迎接這波市場需求增長。隨著全球市場對高速、多連接的需求增加，Wi-Fi 7有望成為未來的主流標準，並進一步推動立積在市場上的地位和業績。