第二季營收增長： 精材第二季營收達 16.42 億元，較上季成長 13.72%，較去年同期成長 16.64%。其中，6月營收達 6.53 億元，為8個月新高。
獲利預期看好： 由於營收的雙成長，市場法人預估精材第二季獲利將優於第一季。
台積電轉投資背景： 精材為台積電轉投資公司，近年來開始為台積電提供測試代工服務。隨著台積電聚焦高階新品封測，精材承接了更多成熟封測產品的訂單。
新廠計劃進展： 精材的新廠土建工程預計在今年第四季完工，並將於明年第二季按需求裝設機台。新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務，預計成為明年重要的營運動能來源。
AI需求帶動： 全球AI需求引爆，台積電積極配合客戶需求擴充產能。市場傳出台積電將更多智慧型手機晶圓測試（CP）訂單委由精材代工，這將成為精材明年營運的重要成長動能。
合作深化： 台積電去年開始更積極將營運資源聚焦於高階新品封測，在產能受限的情況下，部分成熟產品的封測業務由精材承接，深化了雙方的合作。
3D感測元件封裝： 精材受惠於3D感測元件封裝及12吋晶圓測試業務的增長，逐步進入手機新品拉貨旺季。
未來展望： 精材的新廠和台積電的合作，特別是在智慧型手機晶圓測試方面，預計將在明年為公司帶來顯著的營收和獲利增長。
結論：精材在第二季的營運表現出色，營收與獲利均呈現雙成長，受益於3D感測元件和AI需求的拉動。隨著新廠的完工和與台積電的深化合作，精材有望在明年繼續保持強勁的成長勢頭，特別是在晶圓測試和成品測試業務方面，將成為公司未來的重要成長動能。
