獲利大幅成長：
中華精測（6510）第二季稅後純益達0.67億元，較上季大增逾3.78倍，每股稅後純益（EPS）為2.04元。營收與毛利率提升：
第二季合併營收達7.23億元，較前一季成長7％；合併毛利率提升至52.4％，上揚1.5個百分點。產品需求增加：
智慧型手機次世代晶片（AP）與超高速運算（HPC）測試介面需求增溫，帶動探針卡及先進封裝測試載板業績成長。產品組合優化：
該季度產品組合優化，營運管理控管得宜，單季毛利率、營業利益率及每股稅後盈餘均創近五季新高。第三季展望：
中華精測預期，第三季智慧型手機和AI相關商機將持續推動探針卡和先進封裝測試載板訂單成長。SEMICON TAIWAN參展：
中華精測將參加9月4日至6日於台北舉辦的SEMICON TAIWAN國際半導體大展，展示最新高速測試技術。AI應用技術展示：
將於展會上展示符合AI手機、AI電腦新應用晶片所需的混針系列晶圓級測試探針卡產品。整體營運展望：
公司看好下半年在AI相關需求帶動下的營運展望，預期市場需求將持續增溫。
結論：
中華精測在第二季展現強勁成長動能，營收、毛利率和獲利均創下近五季新高。隨著智慧型手機和AI相關產品需求的增加，公司在測試介面領域的優勢更加明顯。展望未來，中華精測有望在新技術與新市場的拓展中持續領先。
