第二季財報亮點：
第二季每股稅後純益（EPS）0.28元，上半年累計EPS 0.42元，合併營收約20.15億元，季增268％。半導體業務拓展：
半導體靶材及蒸鍍材銷售量增加，上半年半導體營收占比達24％，預期下半年突破3成。FOPLP封裝載具：
鑫科獲得面板廠及歐洲半導體大廠訂單，上半年出貨300片，下半年預計出貨900～1,200片，明年有望達到2,400片。AB-BNCT設備合作：
鑫科成為中國醫藥大學附設醫院新竹分院AB-BNCT設備的供應鏈夥伴，提供中子調節器的複合材料。特殊合金商機：
鈦邊框廣泛應用於高接3C產品，中鋼精材進入韓系手機供應鏈，與中國手機廠接洽中，成長性看好。銲接型銅箔陰極鈦輥：
中鋼精材開發成功此產品，預計今年量產，為公司帶來顯著獲利。併購中鋼精材影響：
併購完成後，自5月起營收倍數成長，第二季營業利益約5,679萬元，季成長334％。營收和毛利率增長：
第二季毛利率約7.79％，稅後純益約1,319萬元，季成長244％。
結論：
鑫科透過併購中鋼精材及積極拓展半導體業務，營收和獲利顯著增長。特別是FOPLP封裝載具訂單的增加，預示著半導體營收占比將進一步提升。此外，特殊合金產品的開發和應用，以及與醫療設備的合作，為鑫科未來的業績增長提供了多重動力。下半年營運表現預期將持續向好。
