第二季設計定案： 力旺在第二季完成了171個設計定案，顯示其設計實力和市場需求強勁。
營收和成長： 第二季合併營收達8.9億元，較上一季增長11.2％，同比增長28.2％，顯示出強勁的成長動能。
營業利益率和EPS： 力旺的營業利益率為55.5％，每股稅後純益（EPS）達到6.36元，上半年EPS累計為12.13元，較去年同期成長36.1％。
7月營收突破歷史次高： 7月合併營收達5.09億元，月增317.8％，年增18.8％，顯示出力旺在市場中的強勁表現。
前七月合併營收： 力旺前七月合併營收達22.05億元，較去年同期成長23％，穩步前進。
新技術和合作： 力旺與晶圓廠合作開發2奈米技術，NeoFuse在高壓製程往FinFET發展，RRAM擴展到更多製程，顯示其技術領先優勢。
多項技術突破： 7奈米ADAS、12奈米SSD控制晶片與ISP量產，NeoFuse通過N5車用製程驗證，PUFrt與CPU業者合作3奈米技術。
市場策略與挑戰： 面對成熟製程產能擴張及價格壓力，力旺強調晶圓代工價格競爭不激烈，並重視良率、交期及可靠度。
結論：
力旺在第二季展示了強勁的成長動能，通過技術創新和市場拓展，持續提升營收和利潤。在面對市場挑戰時，力旺依然保持競爭力，展望未來，隨著新技術的導入和市場需求的增加，力旺有望進一步鞏固其市場地位並實現持續增長。
