Q2營收與財務表現:
- 中探針第二季營收季增逾20%,達到2.95億元,創下22個月以來的新高。
- 然而,因為中國晉江廠進行移廠,產生一次性費用,導致第二季和上半年整體財務出現虧損。
- 上半年營收13.12億元,同比小幅下降2.51%,每股稅後淨損為1.19元。
第三季營運展望:
- 公司預計第三季的營運將顯著好轉並轉虧為盈。
- 根據接單情況,預期營收將較第二季顯著增長。
產品組合與業務拓展:
- 中探針的連接器業務貢獻最大,佔比約60%。
- 半導體測試和新能源業務各佔10%至20%。
- 近年來,公司積極跨足半導體領域,包括記憶體IC設計、美系RF客戶,以及中國IC設計客戶。
新產品與技術研發:
- 中探針加強後段測試布局,開發Burn in老化測試治具,目前高瓦數500W產品已獲客戶採用,新一代產品正在驗證中。
- 公司正在積極搶進HPC應用的GPU市場,預計今年底前推出新專案推升營運成長。
- 研發重點包括高頻、高速、大電流連接器及測試介面,滿足高速高效能運算、新興人工智慧與感測、低軌衛星通訊的需求。
- 同時,公司也投入醫療電子連接器的研發,期望進一步拓展業務。
法人看法與市場展望:
- 法人看好中探針在半導體領域和後段測試的布局。
- 預計在HPC應用的GPU市場中,新專案將帶動公司未來營運成長。
結論
中探針因移廠產生一次性費用,導致第二季和上半年整體出現虧損。然而,隨著公司在半導體和高性能運算應用領域的佈局,以及對新產品和技術的投入,預期第三季營運將顯著改善。隨著接單狀況好轉,公司有望在下半年重返盈利狀態,未來的營運前景持續看好。






