展望2025年：
- 臻鼎-KY董事長沈慶芳看好未來，預期下半年旺季成長將優於預期，且邊緣AI應用將帶動PCB規格升級和用量提升。
- 預計2025年市場需求強勁，投資將重啟成長。
IC載板業務突破：
- ABF載板上半年通過下一代2nm平台重要廠商認證，展現臻鼎技術能力匹配最先進半導體製程。
- IC載板營收持續高速成長，ABF產能利用率逐季提升。
擴大產能：
- 臻鼎累計在IC載板領域投資超過400億元。
- 2023年底，ABF Fab 1將進行新一波產能建置。
- 擴大產能包括泰國廠、高雄廠（軟板）、淮安第三園區二廠（汽車板）。
2025年資本支出預期：
- 由於ABF載板生產耗時，明年高階多層、大Body Size的需求將更高，預計2025年的資本支出和折舊攤銷將超越2023年。
高階ABF需求增長：
- 在AI高算力需求驅動下，2025年高階ABF預計表現出色，低階ABF需求持穩。
- BT載板受新手機發布影響，預計2025年也會有些微成長。
IC載板成長目標：
- 臻鼎因有新平台量產、新產品與新客戶，目標2025年IC載板至少成長50％以上，並挑戰更高的獲利。
AI應用多元化：
- 沈慶芳表示，AI應用從終端裝置到伺服器將推升PCB板設計複雜度。
- 臻鼎擁有完整產品應用布局，並逐步通過客戶認證。
下半年營運展望：
- 進入下半年旺季，臻鼎受益於客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻。
- 各產品線產能利用率預期提升，營收成長優於先前預期。
結論： 臻鼎-KY看好未來PCB市場的成長，尤其是在AI應用帶動下，預計2025年資本支出將大幅增加，並且IC載板業務有望實現50%以上的成長。公司在IC載板領域的投資和技術能力將成為其未來成長的關鍵驅動力。隨著下半年旺季來臨，臻鼎的營收與獲利表現有望繼續攀升。
