1. 財務表現：

    • 合併營收： 第二季達到31.77億元，年成長31％。
    • 每股稅後純益： 第二季單季EPS 3元，累計上半年EPS達5.24元。

  2. 費用支出增加：

    • 家登集團在第二季認列了子公司家碩科技的現金增資相關營業費用及營業成本。
    • 由於需求強勁，相關管銷、研發費用增加不可避免，以因應組織擴編、人力增加和併購需求，提升服務效率。

  3. 浸沒式冷卻技術合作：

    • 技術優勢： 浸沒式冷卻（Immersion Cooling）技術將物件浸泡在不導電的冷卻液中，將電子零件產生的熱能直接傳導至冷卻液中。與傳統空氣冷卻方式相比，浸沒式冷卻具備更高的散熱效率和更低的能耗。
    • 合作夥伴： 家登集團的子公司家崎科技宣布將與技鋼科技合作，開發浸沒式冷卻相關解決方案，以強化集團在半導體服務領域的能力。

  4. 營運佈局：

    • 產能擴張： 家登精密為因應全球客戶訂單滿載的需求，啟動了全球量產及擴產計畫。
      • 大中華生產基地昆山廠的產量逐步上升，計畫在今年第三季再開出二期產能。
      • 重慶協力廠將加速開出FOSB產能，預計今年底可達到現有的兩倍產能，以滿足大中華地區各大半導體廠日益增長的需求。

結論： 家登精密在第二季的財報表現出色，營收與獲利均呈現顯著成長。該公司積極拓展浸沒式冷卻技術領域，與技鋼科技合作開發解決方案，這將有助於強化其半導體服務能力。家登精密的全球產能擴張計畫正在穩步推進，預計將滿足未來大中華區半導體市場不斷增長的需求，並為公司帶來新的成長動能。